اَپلاید متریالز: دستاورد سیستم مبتنی بر کبالت Endura® Volta™ CVD، بزرگترین تغییر در اتصالات سیم‌کشی تراشه‌ها در 15 سال اخیر

[mahdavi3d 14,067]

[center][size=3][font=tahoma,geneva,sans-serif][img]http://gallery.military.ir/albums/userpics/10058/050914_Endura-Volta-CVD-1.jpg[/img][/font][/size][/center]

[size=3][font=tahoma,geneva,sans-serif][url="http://gallery.military.ir/albums/userpics/10058/endura-2.jpg"][img]http://gallery.military.ir/albums/userpics/10058/thumb_endura-2.jpg[/img][/url]
[color=#0000CD]شرکت اپلاید متریالز اخیرا دستگاه لایه‌نشانی جدیدی به بازار عرضه کرده که می‌توان با آن سیم‌ها و اتصال‌دهنده‌هایی با ابعاد 28 نانومتر تولید کرد.[/color]
به گزارش سرویس فناوری ایسنا، اپلاید متریالز اعلام کرد که دستگاه لایه‌نشانی جدیدی به نام Applied Endura® Volta™ را به بازار عرضه کرده است.
این دستگاه تنها وسیله‌ای است که قادر به قرار دادن سیم‌های مسی در تراشه‌های منطقی با نود 28 نانومتری است.

این کار با لایه‌نشانی فیلم‌های نازک کبالت با دقت بالا انجام می‌شود. با این دستگاه هم می‌توان سیم‌های کبالتی هم‌مرکز ایجاد کرد و هم لایه‌هایی از جنس کبالت با مشخصه‌های انتخابی بدست آورد. این که بتوان کبالت را به‌عنوان لایه‌ی سطحی برای پوشاندن و کپسوله کردن فیلم‌ها استفاده کرد، یک گام بزرگ در حوزه‌ی ساخت سیم‌ها و ارتباط‌دهنده‌هاست.
راندهیر تاکور از مدیران این شرکت می‌گوید: «عملکرد صحیح و اعتماد به میلیاردها ترانزیستوری که از سیم‌های مختلف تشکیل شده، مهمترین کلید رسیدن به محصولی با کارایی بالا است. با کوچک‌تر شدن ابعاد ادوات الکترونیکی و روبرو شدن با قانون مور، سیم‌ها و اتصالات بیش از پیش نیازمند غلبه بر مشکلات ساختاری نظیر حفره‌ها و آسیب‌هایی نظیر الکترومایگریشن ( الکترومایگریشن فرآیندی است که در اتم‌های یک سیم در اثر عبور جریان، به حرکت در آمده و در نهایت موجب از هم گسیختن ساختار سیم می‌شود-مترجم) است.»

این دستگاه دارای دو مرحله جدید لایه‌نشانی است که موجب می‌شود تا سیم‌ها و اتصال‌دهنده‌هایی با ابعاد کمتر از 28 نانومتر ایجاد شود. در مرحله‌ی اول یک لایه هم مرکز از کبالت ایجاد شده که این کار موجب بهبود عملکرد محصول نهایی می‌شود. در مرحله دوم ، که فرآیندی کاملاً جدید و انتخابی است، لایه‌ی مسی توسط کبالت کپسوله می‌شود. این که می‌توان سیم مسی را با استفاده از کبالت پوشاند موجب می‌شود تا عملکرد دستگاهی که با این سیم‌ها ساخته می‌شود 80 برابر افزایش یابد.

ساندار رامامورتی از مدیران این شرکت می‌گوید: «این دستگاه جدید راهکار کاملاً جدیدی در حوزه‌ی ساخت اتصال‌دهنده‌ها ارائه می‌دهد. بخشی از مشتریان ما شرکت‌های تولیدکننده تراشه و تلفن همراه خواهد بود.»
اپلاید متریالز یکی از شرکت‌های تولیدکننده تجهیزات است که علاوه‌بر دستگاه، نرم‌افزارهای مربوط به این دستگاه‌ها را نیز تولید می‌کند.[/font][/size]
[size=3][font=tahoma,geneva,sans-serif][color=#FF8C00]۱۱ تیر ۱۳۹۳[/color][/font][/size]
[size=3][font=tahoma,geneva,sans-serif]منبع: [url="http://isna.ir/fa/news/93041106702/%D8%B3%D8%A7%D8%AE%D8%AA-%D8%AF%D8%B3%D8%AA%DA%AF%D8%A7%D9%87-%D9%84%D8%A7%DB%8C%D9%87-%D9%86%D8%B4%D8%A7%D9%86%DB%8C-%D8%A8%D8%B1%D8%A7%DB%8C-%D8%AA%D9%88%D9%84%DB%8C%D8%AF-%D8%A7%D8%AA%D8%B5%D8%A7%D9%84-%D8%AF%D9%87%D9%86%D8%AF%D9%87-%D9%87%D8%A7%DB%8C"]ایسنا[/url][/font][/size]

[center][size=3][font=tahoma,geneva,sans-serif][img]http://gallery.military.ir/albums/userpics/10058/Interconnect-graphic_01.jpg[/img][/font][/size][/center]

[center][size=3][font=tahoma,geneva,sans-serif][url="http://gallery.military.ir/albums/userpics/10058/050914_Endura-Volta-CVD-8.jpg"][img]http://gallery.military.ir/albums/userpics/10058/thumb_050914_Endura-Volta-CVD-8.jpg[/img][/url] [url="http://gallery.military.ir/albums/userpics/10058/050914_Endura-Volta-CVD-4.jpg"][img]http://gallery.military.ir/albums/userpics/10058/thumb_050914_Endura-Volta-CVD-4.jpg[/img][/url] [url="http://gallery.military.ir/albums/userpics/10058/050914_Endura-Volta-CVD-3.jpg"][img]http://gallery.military.ir/albums/userpics/10058/thumb_050914_Endura-Volta-CVD-3.jpg[/img][/url][/font][/size][/center]

[center][size=3][font=tahoma,geneva,sans-serif][url="http://gallery.military.ir/albums/userpics/10058/Volta_Level_0_Slides2sm.jpg"][img]http://gallery.military.ir/albums/userpics/10058/thumb_Volta_Level_0_Slides2sm.jpg[/img][/url] [url="http://gallery.military.ir/albums/userpics/10058/Volta_Level_0_Slides3sm.jpg"][img]http://gallery.military.ir/albums/userpics/10058/thumb_Volta_Level_0_Slides3sm.jpg[/img][/url] [url="http://gallery.military.ir/albums/userpics/10058/050914_Endura-Volta-CVD-9.jpg"][img]http://gallery.military.ir/albums/userpics/10058/thumb_050914_Endura-Volta-CVD-9.jpg[/img][/url][/font][/size][/center]
[center][size=3][font=tahoma,geneva,sans-serif][url="http://blog.appliedmaterials.com/new-materials-era"]http://blog.appliedm...w-materials-era[/url][/font][/size][/center]
[center][size=3][font=tahoma,geneva,sans-serif][url="http://www.appliedmaterials.com/en-sg/products/endura-volta-cvd-cobalt"]http://www.appliedma...olta-cvd-cobalt[/url][/font][/size][/center]
[center][size=3][font=tahoma,geneva,sans-serif][url="http://venturebeat.com/2014/05/13/cobalt-saves-the-day-in-applied-materials-breakthrough-chip-manufacturing-tool/"]http://venturebeat.c...facturing-tool/[/url][/font][/size][/center]

[size=3][font=tahoma,geneva,sans-serif][hr][/font][/size]
[size=3][font=tahoma,geneva,sans-serif][url="http://gallery.military.ir/albums/userpics/10058/fig1.jpg"][img]http://gallery.military.ir/albums/userpics/10058/thumb_fig1.jpg[/img][/url][/font][/size]
[size=3][font=tahoma,geneva,sans-serif]SEM images of ( a ) an unbroken wire and ( b ) a wire broken by electromigration. In some devices a molecule deposited on the surface can be trapped in the gap, creating a SMT.[/font][/size]
[size=3][font=tahoma,geneva,sans-serif][url="http://ralphgroup.lassp.cornell.edu/projects/moleculeoptics/"]http://ralphgroup.la...moleculeoptics/[/url][/font][/size]

[size=3][font=tahoma,geneva,sans-serif][url="http://gallery.military.ir/albums/userpics/10058/syn-alt_em_fig_1.jpg"][img]http://gallery.military.ir/albums/userpics/10058/thumb_syn-alt_em_fig_1.jpg[/img][/url][/font][/size]
[size=3][font=tahoma,geneva,sans-serif]Electromigration in a conductor[/font][/size]

[size=3][font=tahoma,geneva,sans-serif][url="http://gallery.military.ir/albums/userpics/10058/syn-alt_em_fig_2.jpg"][img]http://gallery.military.ir/albums/userpics/10058/thumb_syn-alt_em_fig_2.jpg[/img][/url][/font][/size]
[size=3][font=tahoma,geneva,sans-serif]EM failures - Void (Open) and Hillock (short)[/font][/size]
[size=3][font=tahoma,geneva,sans-serif][i][url="http://www.eetimes.com/document.asp?doc_id=1280370"]http://www.eetimes.c...?doc_id=1280370[/url][/i][/font][/size]